電鍍是一種電化學過程,也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將 零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極,金屬板作為陽極,接直流電源后, 在零件上沉積出所需的鍍層。電鍍時，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。

電鍍工藝流程

一般包括電鍍前預處理，電鍍及鍍后處理三個階段。完整過程：

（1.） 浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗

（2.） 逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗 →鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干

電鍍需要一個向電鍍槽供電的低壓大電流電源以及由電鍍液、待鍍零件(陰極)和陽極構成的電解裝置。其中電鍍液成分視鍍層不同而不同，但均含有提供金屬離子的主鹽，能絡合主鹽重金屬離子形成絡合物的絡合劑，用于穩(wěn)定溶液酸堿度的緩沖劑。

陽極活化劑和特殊添加物。電鍍過程是鍍液中的金屬離子在外電場的作用下，經電極反應還原成金屬原子，并在陰極上進行金屬沉積的過程。因此，這是一個包括液相傳質、電化學反應和電結晶等步驟的金屬電沉積過程。

在盛有電鍍液的鍍槽中，經過清理和特殊預處理的待鍍件作為陰極，用鍍覆金屬制成陽極，兩極分別與直流電源的正極和負極連接。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導電的鹽類、緩沖劑、pH調節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成。