電鍍是表面處理技術的一種，也叫電沉積。電鍍原理包含四個方面：電鍍液、電鍍反應、電極與反應原理、金屬的電沉積過程。在直流電的作用下，在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝。

電鍍一般泛指以電解復原反響在物體上鍍一層膜。其目前運用品種有：普通電鍍辦法有(electroplating)、復合電鍍 (復合的plating)、合金電鍍 (合金plating)、部分電鍍 (選擇的plating) 、筆電鍍(鋼筆plating)等等。

電鍍作為一種電解過程，提供鍍層金屬的金屬片作用有如陽極，電解液通常為鍍著金屬的離子溶液，被鍍物作用則有如陰極,陽極與陰極間輸入電壓后，吸收電解液中的金屬離子游至陰極，復原后即鍍著其上。同時陽極的金屬再溶解，提供電解液更多的金屬離子。某些狀況下運用不溶性陽極，電鍍時需添加新群電解液補充鍍著金屬離子。

配制電鍍液的根本程序如下:

1、將先前量好的所需電鍍藥品先放入開料槽(小槽)內(nèi)，再參加適量的清水溶解，留意勿將藥品直接倒入鍍槽內(nèi)。

2、溶液所含的雜質(zhì)，能夠先用各種化學辦法肅清，并以活性炭處置。

3、已處置靜置好的溶液，濾入清潔的鍍槽中，加水至規(guī)范量。

4、調(diào)理好鍍液工藝標準(pH值、溫度、添加劑等)。

5、最后用低電流密度停止電解堆積，以除去其它金屬離子雜質(zhì)，直至溶液合適操作為止。

電鍍目的包含三大類：防護性、功能性及裝飾性等，生活中電鍍產(chǎn)品無處不在，根據(jù)材料自身性能發(fā)揮其最大的物理性能優(yōu)勢，滿足社會市場上面多元化的需求。