電鍍鎳主要用作防護裝飾性鍍層。鎳鍍層對鐵基體而言，屬于陰極性鍍層。化學鍍鎳又稱為無電解鍍具體過程是指：在一定條件下，水溶液中的金屬離子被還原劑還原，并且沉淀到固態基體表面上的過程。這一過程與置換鍍不同，其鍍層是可以不斷增厚的，且施鍍金屬本身也具有催化能力。
電鍍鎳和化學鍍鎳的區別：原理不同
? ? ? 電鍍鎳借電化學作用，是在黑色金屬或有色金屬制件表面上沉積一層鎳的方法。
? ? ? 化學鍍鎳原理為在催化劑Fe的催化作用下，溶液中的次磷酸根在催化表面催化脫氫，形成活性氫化物，并被氧化成亞磷酸根；活性氫化物與溶液中的鎳離子進行還原反應而沉積鎳，其本身氧化成氫氣。
2H2PO2-+2H2O+Ni2+→Ni0+H2↑+4H++2HPO32-。
與此同時,溶液中的部分次磷酸根被氫化物還原成單質磷進入鍍層。即:
H2PO2-+[H+](催化表面)→P+H2O+OH-,所形成的化學鍍層是NiP合金,呈非晶態簿片結構。
電鍍鎳可用作表面鍍層，但主要用于鍍鉻打底，防止腐蝕，增加耐磨性、光澤和美觀。廣泛應用于機器、儀器、儀表、醫療器械、家庭用具等制造工業。將制件作陰極，純鎳板陽級，掛入以硫酸鎳、氯化鈉和硼酸所配成的電解液中，進行電鍍。
由于化學鍍鎳層具有優秀的均勻性、硬度、耐磨和耐蝕性等綜合物理化學性能，該項技術已經得到廣泛應用，幾乎難以找到一個工業不采用化學鍍鎳技術。
